资讯推荐:沪硅产业：4月25日融资买入8258.73万元，融资融券余额9.63亿元
4月25日，沪硅产业（688126）融资买入8258 73万元，融资偿还1 13亿元，融资净卖出3088 79万元，融资余额8 5
2023-04-26
(资料图片)
4月25日，沪硅产业（688126）融资买入8258.73万元，融资偿还1.13亿元，融资净卖出3088.79万元，融资余额8.55亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出34.27万股，融券偿还37.01万股，融券净买入2.74万股，融券余量479.3万股。
融资融券余额9.63亿元，较昨日下滑3.47%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
